逻辑没变，外因的作用修复继续上涨之路。

半导体业务持续研发投入扩展产品线，满足市场对高功率高性能产品的需求。

　　公司半导体业务采用IDM制造模式，广泛运用于全球电子设计，25Q1公司出货量创三年新高，Q2出货量保持环比增长。产品线研发投入方面，公司25H1内半导体业务研发投入16亿元，对现有产品迭代升级，并持续开发高功率分立器件以及模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品，持续迭代升级MOS工艺平台。25H1安世半导体推出了多种产品，丰富中低压MOS与保护器件产品组合，加快SiCMOSFET等三代半产品的推出进度，在模拟产品持续拓展料号，支撑公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用，满足市场对高性能高功率产品的增长需求。

　半导体业务产能布局不断优化，稳定全球供应链满足全球客户需求。公司晶圆制造工厂位于德国汉堡与英国曼彻斯特，封测工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧与马来西亚芙蓉。2024年公司宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，并在汉堡工厂建立生产基础设施；公司依托临港12英寸车规级晶圆厂融入半导体上下游国产供应链，完成芯片晶圆工艺平台升级，推动构建覆盖海内外的双供应链体系。目前汉堡工厂第三代半导体产线、临港工厂IGBT及BCD模拟芯片工艺即将实现通线。完善的供应链体系进一步巩固公司在海外市场、欧美及亚太地区中低压功率器件及汽车半导体龙头地位，借助欧亚及美洲汽车客户库存水平恢复以及部分Tier1客户的补库，带动公司收入稳步提升。