随着AI产业的发展，高端PCB市场空间显著扩张。
盛屯矿业对全资子公司
增资超14亿元
盛屯矿业11月12日发布公告，公司拟通过香港全资子公司宏盛国际资源有限公司新设全资下属公司盛屯黄金控股。宏盛国际对盛屯黄金控股出资19995万美元，并以盛屯黄金控股为投资主体以19995万美元增资入股盛屯黄金国际。
本次增资金额为19995万美元，按照2025年11月12日汇率折算，折合人民币约14.24亿元；增资完成后，盛屯黄金控股将持有盛屯黄金国际99.975%的股权，原股东香港盛屯金属有限公司仅保留0.025%股权。
公司表示，本次增资符合公司的发展战略，进一步优化海外子公司的股权结构，推动公司国际化发展进程，为公司和股东谋取更多的投资回报。本次增资对象为公司的全资子公司，不会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
今年以来，盛屯矿业持续布局黄金资产。10月14日晚间，公司公告，以现金方式收购加拿大上市公司Loncor现有全部已发行且流通的普通股及待稀释股份，以取得其位于刚果（金）的金矿资产Adumbi（阿杜姆比）。
公司表示，公司在矿山开发方面拥有丰富的设计和开发经验，且现金流状况良好，去年三季报经营活动产生的现金流量净额为21.72亿元，今年三季报为30.75亿元，具备矿山开发的资金和经验条件。
公司近期在投资者调研活动表示，除能源金属业务以外，公司将黄金业务的发展列为重要的战略方向，未来会逐步推进。公司在黄金板块的布局是基于长期规划，公司在国内外矿山的选择上注重与自身规模匹配的资源，并持续关注和评估多个矿山项目。
盛屯矿业今年以来营收明显增长，前三季度实现营业收入217.17亿元，同比增长22.99%；实现归母净利润17.02亿元，同比增长0.06%。三季报显示，摩根大通证券有限公司等2只QFII新进重仓盛屯矿业，合计持股市值超过4亿元。
市场空间显著扩张
11月12日，工信部网站显示，工信部对印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）公开征求意见。文件从淘汰落后产能、激励技术创新、明确技术指标等方面，推动印制电路板产业高端化、绿色化、智能化发展，引导产业加快转型升级。
近年来，印制电路板（PCB）在AI需求驱动下，市场空间持续扩张，高端品类产值大幅增长，行业景气度上升。
PCB是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其核心功能是为电子元器件提供机械支撑、电气连接与电路保护。PCB作为电子信息的核心传导介质，被誉为“电子产品之母”。
根据Prismark数据，2024年，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。Prismark预测，2023—2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
前三季度行业业绩亮眼
据证券时报·数据宝统计，A股市场中，PCB行业上市公司共有44家，今年以来行业景气度向好，上市公司业绩大幅增长。前三季度PCB行业上市公司合计实现营业收入2161.91亿元，同比增长25.36%，实现归母净利润208.59亿元，同比增长62.15%。
具体来看，前三季度4家上市公司扭亏为盈；2家减亏；27家归母净利润实现同比增长，报喜比例达到75%。生益电子、胜宏科技、南亚新材、明阳电路归母净利润同比增幅居前，均超过100%。
生益电子三季报显示，实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%；实现归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。公司在接受投资者调研活动中表示，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，截至目前项目一期已开始试生产，同时公司已提前策划项目二期。
扭亏为盈的上市公司中，兴森科技前三季度营业收入增长最快，为53.73亿元，同比增长23.48%。公司在投资者问答平台上透露了产能扩张情况，公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。另外，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。
三季度末QFII重仓13股
多只PCB概念股获得外资青睐，数据显示，三季度末QFII重仓13股，合计持股市值达到166.35亿元，其中生益科技QFII持股市值达到159.36亿元居首，景旺电子、骏亚科技、科翔股份QFII持股市值分别为2.87亿元、0.86亿元、0.69亿元。
截至最新披露期，UBS AG持有景旺电子股份456.05万股，占公司总股本的比例为0.46%，该持股数量在公司前十大股东中排名第八。
按QFII持股比例来看，生益科技同样居于首位，为12.32%；另外金禄电子、骏亚科技、逸豪新材分别为2.39%、1.89%、1.84%。
