物产中大投资的芯片和光刻机。杭州富加镓业：2022年参与投资，2025年完成近亿元A+轮融资（深创投领投），国内氧化镓产业化领跑者。2、杭州谱析光晶：2023年参与其Pre-B轮融资，持股4.659%，专注第三代半导体（氮化镓）特种芯片及电源系统。3、阜阳欣奕华：2023年参与D轮融资，布局半导体光刻胶（KrF、先进封装系列）。4、芯片设计领域西安航天民芯：2024年4月联合投资数千万元，专注于模拟芯片设计。半导体设备领域5、鲁汶仪器：参与Pre-IPO轮融资，涉及电感耦合等离子体刻蚀设备。6、芯慧联：通过百傲化学间接持股，2024年交付客户D2W混合键合设备。7、其他布局通过产业基金投资核心零部件企业（未披露具体名称），涉及光刻机子系统等