“这是国产碳化硅车规芯片历史性的一刻。” “但距离大规模放量、真正打破国际垄断，还差最后一公里。”

三安光电碳化硅上车：国产替代迈出关键一步

11月27日，三安光电（600703.SH）旗下湖南三安半导体有限责任公司在长沙举行碳化硅（SiC）芯片上车仪式，标志着其碳化硅功率半导体产品正式进入新能源汽车供应链。公司表示将持续为车企提供更先进的功率半导体解决方案，推动行业技术升级。作为第三代半导体核心材料，碳化硅在新能源汽车高压快充、高能效转换等领域具备显著优势。此次上车被视为三安光电在技术产业化方面取得的实质性突破，有望进一步巩固其在功率半导体领域的市场地位。当前全球车企加速推进碳化硅器件替代传统硅基产品，三安光电的进展或有助于提升国产供应链自主可控能力。

短期催化与长期价值并存

三安碳化硅芯片上车仪式可能引发股价短期上涨，并增强长期投资价值。市场对三安光电碳化硅芯片搭载理想汽车的积极预期或吸引资金流入，推动股价上行。该事件标志着双方战略协同进入新阶段，未来合作深化与业务拓展有望提升公司业绩和市场份额。机构预测2025年三安光电净利润同比增幅达415%，此次上车为其业绩增长提供有力支撑。

全产业链布局构筑竞争壁垒

三安光电在碳化硅领域的技术和产能优势正逐步显现。湖南三安车规级碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力方面已获市场顶尖客户全面认可。公司与理想汽车合资设立苏州斯科半导体有限公司，聚焦主驱功率模块研发与生产，形成从衬底到模块的协同能力。同时，三安光电在8吋碳化硅衬底、低缺陷密度工艺等方面的技术储备，为理想汽车高压平台车型开发提供了关键支撑。

国产碳化硅产业迎来里程碑

此次上车标志着国产碳化硅半导体在新能源汽车领域实现重大突破，将加速国产替代进程。湖南三安拥有中国首条、世界第三条碳化硅全产业链整合研发与制造平台，其碳化硅车规MOS芯片已与多家整车厂及一级供应商签署累计近70亿元的长期订单。验证进度良好，预计2024年6月将在某品牌新能源汽车主驱系统中正式“上车”。

产业链协同降本提速

碳化硅芯片大规模上车将推动产业链协同发展。湖南三安通过技术创新提升生产效率与良率，结合规模化生产及设备材料国产化路径，持续降低制造成本。公司具备从晶体生长、衬底制备、外延生长、芯片制程到封装测试的全产业链服务能力。新成立的汽车功率半导体分会旨在促进产业协同，推动关键技术突破与标准制定，助力生态体系完善。

相关题材及人气个股

事件带动汽车芯片及相关半导体产业链关注度上升，以下为相关题材及人气个股：

英唐智控（300131.SZ） 是汽车芯片与OCS光交换器件领域的创新企业，主营业务涵盖电子元器件分销和半导体研发制造，重点布局MEMS-OCS技术。公司表示OCS产品已达到量产状态，大通道系列产品预计2026年一季度至二季度推出，近期获融资买入超1.9亿元，市场关注度显著提升。

力芯微（688601.SH） 是专注于电源管理芯片的国产模拟芯片设计企业，产品包括电源防护、转换及显示驱动芯片，广泛应用于消费电子、物联网及部分车规级场景。虽未涉足碳化硅主驱应用，但在汽车电子电源管理领域已有布局，近期连续多日获融资净买入，两融余额维持高位。

航宇微（300053.SZ） 主营“珠海一号”遥感卫星运营与玉龙系列AI芯片研发，其高性能计算芯片可用于智能驾驶辅助系统的边缘计算场景，近期参展首届空天展，提升高端芯片领域曝光度。

利扬芯片（688135.SH） 是国内领先的第三方集成电路测试服务商，服务覆盖5G通信、物联网和汽车电子，可为碳化硅等高端功率器件提供封测解决方案。近期连续两日融资买入增长率超50%，反映市场对其受益于汽车芯片放量周期的信心增强。

北斗星通（002151.SZ） 是卫星导航定位综合解决方案提供商，产品应用于自动驾驶域控制器和车载导航系统，割草机器人和智能驾驶为其当前最大出货领域。

赛微电子（300456.SZ） 是MEMS传感器与先进半导体工艺平台领军企业，控股子公司Silex实现MEMS-OCS 8英寸晶圆商业化量产，技术潜在应用于数据中心及车载光通信，近期因CPO概念爆发获主力资金大幅净流入。

太辰光（300570.SZ） 是光通信无源器件核心供应商，主营800G光模块并推进更高速率产品研发，具备车载光通信子系统技术储备，近期融资活跃，两融余额处于历史较高水平。

光库科技（300620.SZ） 主营光纤器件、光通信模块及激光雷达光源，拟以16.4亿元收购苏州安捷讯99.97%股权，并发布基于二维多通道光纤阵列的全光交换机新品，属OCS交换机范畴，11月25日盘中20CM涨停。