三安光电：
MiP（Micro LED in Package）封装技术是一种将Micro LED芯片进行芯片级封装的技术, AMiP（AM IC & Micro LED in Package）则是将主动式驱动IC和Micro LED集成在一个封装体内，是MiP的升级版。MiP与COB、SMD技术路线覆盖的点间距范围有所不同，三安光电作为LED芯片行业的龙头企业，已进行全面的技术布局，将针对不同的应用场景，发挥各个技术路线的核心优势。