$太极实业(SH600667)$  太极半导体（苏州）为西部数据（含闪迪）提供的封测产品以存储芯片为主，覆盖全流程封测，2025年续签五年协议并新增AI存储与车载存储订单。

一、核心封测产品与技术

- NAND闪存封测

- 消费级/企业级SSD：16层单塔/双塔堆叠BGA、FC/WBGA封装，适配BiCS8架构，用于AI服务器SSD。

- MicroSD：16层堆叠BGA、四层堆叠量产，支撑高密度存储需求。

- 车载SSD：全流程封测，2026年切入西部数据车载存储供应链。

- LPDDR封测：0.65mm超薄封装，适配西部数据移动/车载AI存储，满足轻薄与高带宽需求。

- 传统与成熟制程：TSOP封装（早期主力）、UDP薄型封装，覆盖低功耗/嵌入式存储。

- AI存储拓展：2026年承接西部数据AI存储新增订单，推进HBM相关封测样品交付。

二、技术与合作要点

- 封装技术：Hybrid FC+WB、DBGI、SiP；支持19nm及以下制程，与12英寸晶圆兼容。

- 服务内容：晶圆切割、封装、测试、模组装配一体化，年处理数千万颗芯片。

- 合作地位：西部数据连续4年“最佳供应商”，2026年车载存储订单增量超10亿元。

三、AI服务器配套路径

- 间接配套：SSD（16层堆叠BGA）→西部数据企业级SSD→AI服务器闪存/存储子系统。

- 直接卡位：LPDDR超薄封装→西部数据车载AI存储；2026年HBM封测切入高端AI内存供应链。