$太极实业(SH600667)$  根据公司披露的《2024年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“四 报告期内核心竞争力分析”，公司核心技术优势如下：

半导体业务：1、子公司海太半导体与SK海力士的深度合作，获得SK海力士的技术许可，对12英寸10纳米级晶圆进行封装；

2、太极半导体在传统倒装工艺基础上，开发高阶混合封装工艺，建立了大颗粒倒装工艺能力；实现高堆叠产品（16D）量产和高堆叠产品（32D）技术突破，完成1DRAM及300+层NAND验证量产。

3、太极半导体的相关技术可以用于HBM封测，是HBM先进封装的重要基础，且已有明确迁移与量产路径。

核心技术匹配度

- 高阶混合封装/大颗粒倒装：HBM依赖FCBGA/FC倒装、微凸块等工艺，太极半导体的倒装与混合封装能力可直接复用，适配HBM的高密度互连与基板互联需求。

- 16D量产+32D突破：HBM4常用16层DRAM堆叠，32D为HBM5等下一代技术储备，该能力已通过SK海力士HBM4验证，是关键产能与良率保障。

- 1 DRAM与300+层NAND验证：积累TSV、堆叠键合、良率控制等核心know-how，与HBM的3D堆叠/TSV工艺高度同源，降低技术迁移成本。

关键补充与定位

- 太极实业体系内，海太半导体（与SK海力士合资）是HBM3E量产主力，无锡基地月产12万片，占全球约15%；太极半导体侧重国产存储（长鑫/长江）先进封装，其高堆叠与倒装能力可向HBM封装迁移，支撑国产HBM供应链建设。

- 要完全覆盖HBM全流程，还需CoWoS、硅中介层、混合键合等工艺协同，太极实业正通过技术迭代与客户合作补齐，提升HBM封装竞争力。

结论：该技术是HBM封测的核心基础能力，可支撑HBM3e/HBM4量产与下一代技术布局，且在太极实业体系内已有明确量产落地与客户验证