截至2025年底—2026年初（口径为市占率/产能，非营收综合口径），太极实业（海太+太极半导体）HBM封测排名如下，附核心依据与口径说明：

一、全球排名

- 市占约15%，行业口径多列为全球第3—4名（前两名通常为三星OSAT、长电科技，市占合计超50%）

- 核心产能：无锡基地HBM月产能12万片（2025年），国内稀缺的HBM3E量产线

- 技术标签：国内唯一实现HBM3E+16层DRAM高堆叠量产的封测企业

二、国内排名（中国大陆企业口径）

1. 综合市占/产能/量产技术：国内第2名（仅次于长电科技），领先通富微电、华天科技、深科技等（多处于HBM3E送样/小批量阶段）

2. 存储细分HBM（绑定SK海力士）：国内第1梯队/头部，市占显著高于同行

三、口径差异说明（排名波动主因）

- 统计口径：按营收排名会低于市占/产能口径（太极非综合封测龙头）；按HBM3E量产口径则为国内唯一头部

- 时间节点：2026年若无锡HBM产能扩至18万片/月，市占有望提升至18%—20%，全球排名可能升至第2—3名

- 客户结构：90%+ HBM产能绑定SK海力士（全球HBM市占约60%），客户单一但份额集中

需要我帮你整理一份HBM封测厂商市占率对比表（含长电、太极、三星OSAT、通富等），方便你交叉验证吗？