中证报中证网讯（王珞）5月16日，万业企业召开2024年年度股东大会。这是先导科技集团牵手万业企业后召开的首次年度股东大会，公司董事长兼总裁朱世会携管理层与股东代表，围绕公司战略布局、经营成果及未来规划展开深度交流。股东大会上，万业企业管理层向现场股东汇报公司2024年以来在半导体设备与材料领域的突破性进展，表达了对2025年发展前景的坚定信心。

　　硬核技术驱动国产设备商业化提速

　　2024年，万业企业锚定“解决硬科技卡脖子问题”的战略使命，在半导体领域保持高强度研发投入，全年研发投入达1.84亿元，同比增长13.14%。伴随技术持续突破带来产品力的提升，半导体设备国产化正处浪潮，万业企业子公司凯世通商业化进程持续加速，已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，先后量产了技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并实现了12英寸晶圆厂产线应用国产化突破以及产业化推广。

　　值得一提的是，通过持续高强度的自主研发创新和技术迭代支持，凯世通已累计收获12英寸集成电路离子注入机采购订单60台，完成产线交付超40台，累计量产12英寸晶圆产品片突破500万片，覆盖先进逻辑、先进存储、CIS图像传感器以及功率芯片四大核心领域。

　　通过聚焦低能大束流离子注入机来占据半导体设备市场的战略高地，凯世通自主研发掌握关键核心技术，系统攻克了注入角度控制、颗粒污染控制、高良率、高产能等技术难题，实现了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键部件国产化创新突破。朱世会在股东大会上强调：“凯世通已从单一机型供应商向系统化解决方案提供者转化，这是从‘能用’到‘好用’的关键跃升。”

　　随着先导科技集团资源优势的深度赋能，万业企业加速向铋材料领域延伸。2025年一季度，公司铋业务实现收入超8000万元，海外和国内市场并行布局。目前铋材料产线处于满产状态，新产能加速建设中，进一步巩固公司在稀散材料深加工领域的领先地位。朱世会表示：“材料与设备的协同闭环将成为万业的核心竞争力。先导科技在稀散金属资源与全产业覆盖的电子材料、器件的资源，为凯世通打造了韧性供应链，同时铋材料业务的快速增长也为公司开辟了第二增长曲线。”

　　全链协同升级战略转型进入新阶段

　　面对全球半导体产业链重构机遇，先导科技集团在稀散金属资源、电子材料及零部件领域的全球布局，为万业提供了独特优势：一方面，自去年11月28日先导科技集团成为实控人后，先导科技集团与凯世通在关键零部件整机领域持续深化合作，尤其在静电卡盘、流量计等核心子系统零部件方面，全力赋能凯世通国产化零部件建设；另一方面，先导科技具备“高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收”的一体化能力，为设备性能优化与供应链降本提供了坚实支撑。

　　朱世会表示：“2025年公司将着力构建两大平台——全国产零部件的离子注入机平台和离子注入机全工艺段应用测试平台。这两大平台将依托先导现有的技术与生产能力实现协同发展，建成后将大幅提升凯世通的市场竞争力，这将为万业在下一阶段竞争中建立差异化壁垒。”

　　随着一季度设备和材料业务收入占比攀升至75%，地产业务加速去化，万业企业的战略转型进入新的阶段。公司管理层表示，未来万业企业将聚焦“卡脖子”的关键领域，同时通过投资并购整合资源，持续加大已有设备产品和关键材料的资源整合力度。

　　全球半导体产业格局变化为中国企业打开了战略窗口。万业企业将紧抓供应链本地化机遇，以离子注入机为支点，向上游材料与零部件延伸，并向下游工艺验证拓展。朱世会在股东大会总结中强调：“半导体国产化是一场马拉松，我们坚信，通过材料与设备的深度协同、研发与市场的双向驱动，公司将在这场产业变革中实现从追赶到引领的跨越。”