本报讯 （记者孙文青）4月26日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）发布2024年年度报告与2025年一季度报告。报告显示，2024年全年，公司实现营业收入5.81亿元，归母净利润1.08亿元。其中，设备与材料业务成为业绩增长的核心驱动力。值得关注的是，2024年公司斩获集成电路设备订单约2.4亿元。

　　在半导体设备领域，万业企业坚持以高研发投入驱动技术升级。2024年，公司研发投入1.84亿元，同比增长13.14%，实现了多年来研发投入的持续稳定增长。伴随着半导体设备国产化浪潮，公司旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）迎来了产业化加速期。2024年，凯世通获得3家头部客户批量重复订单，并新增2家新客户订单。截至2024年底，凯世通低能大束流离子注入机客户已突破11家，超低温离子注入机客户突破7家，高能离子注入机客户突破2家。

　　2025年一季度，万业企业实现营收1.93亿元，同比增长94.09%，实现大幅跃升。公司铋材料业务推进有序，进一步深化在半导体关键设备与材料领域的战略布局，持续夯实行业地位。凭借低能大束流、高能离子注入机等核心产品的性能优势，凯世通新增3台设备验收，其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收。

　　目前，凯世通持续加码产能与供应链，位于上海浦东金桥的研发制造基地扩建完成，形成年产百余台离子注入机产能，支持全系列产品评估与快速客户导入。同时，公司正筹建检测中心，预计缩短新设备研发周期，加速整机及关键部件自主可控，增强供应链韧性。

　　面对全球半导体产业链重构机遇，万业企业董事长朱世会表示，公司将持续加大自主研发力度，并进一步强化产业协同，通过底层材料优化、检测技术创新和供应链自主化，完成材料与设备的生态闭环。同时，公司将整合客户资源，借助先导科技的技术实力与渠道推动自研设备走向更多前沿客户，并通过产融结合、投资并购等形式，加速半导体产业链的垂直整合。

　　根据2024年度利润分配方案，万业企业拟向全体股东每10股派发现金红利0.43元（含税），现金分红比例达到归母净利润的36.64%。公司现金分红和回购金额合计2.89亿元，占2024年度合并报表归属于母公司股东净利润的269.12%。随着先导科技集团正式入主，万业企业将加速整合新材料、设备及零部件资源，打造产业链闭环生态，开启战略转型新篇章。