长电科技联合国家集成电路产业投资基金（“大基金”）和中芯国际旗下芯电半导体，以约7.8亿美元现金成功私有化新加坡上市公司星科金朋（STATS ChipPAC Ltd.），成为中国A股企业首次跨境收购全球一流封测企业的标志性事件。这笔交易不仅让长电科技一跃进入全球封测行业前三，更通过精巧的资本架构设计，在资金有限的情况下实现了对海外优质资产的控制，成为近年来中国半导体产业“走出去”的经典范本。

  整个交易结构堪称教科书级别。面对近50亿元人民币的收购价，当时资产负债率高达68%、净利润仅七千多万元的长电科技显然无力独自承担。于是，公司联手“大基金”和中芯国际，搭建了三层SPV（特殊目的公司）结构：先由三方共同出资设立长电新科，再通过其控股长电新朋，最终在新加坡设立JCET-SC作为收购主体。总资金7.8亿美元中，长电科技实际出资约2.6亿美元，占比33%，而“大基金”出资加借款合计达3亿美元。但通过股权分层与董事会席位安排（长电科技委派4名董事，占多数），确保了对整个收购链条的控制权，避免了因引入国资基金而导致控制权旁落的风险。

  我始终认为，这起并购最值得称道的不是“买下了谁”，而是如何在一个高杠杆、高风险的跨境交易中，平衡资金、控制权与整合压力。尤其是债务重组部分——为解决星科金朋原有债券问题，长电科技协助其发行2亿美元永续债，并提供担保；同时引入过桥贷款完成债务置换。这一系列操作有效降低了标的公司的财务负担，也为后续整合争取了时间。

  当然，初期整合并不顺利。星科金朋连年亏损，韩国工厂搬迁导致客户流失，加上文化管理差异，一度拖累长电科技整体业绩。但从长远看，这笔收购的战略价值已充分兑现：2020年星科金朋实现扭亏为盈，到2024年，其与新建的长电韩国工厂合计贡献营收近39亿美元、净利润超3亿美元，成为公司核心增长引擎。更关键的是，长电科技借此掌握了扇出型封装、芯片凸点倒装等先进专利技术，大幅缩短了与国际巨头的技术代差。

  回头看，这场并购的成功，既是国家战略引导（大基金推动）、产业链协同（中芯国际支持）的结果，也体现了企业自身对全球化布局的坚定决心。它告诉我们，真正的产业并购，拼的不是短期账面盈亏，而是长期技术积累与整合能力。对于仍在探索出海路径的中国科技企业而言，长电科技这步“险棋”，走得值。