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发表于 2025-10-13 08:46:00 股吧网页版 发布于 上海
安靠科技在美亚利桑那州皮奥里亚市北部建厂,总投资达到70亿美元,请问该厂的建成对贵公司意味着哪些竞争压力?请问贵公司针对下一代半导体材料封装工艺的技术储备如何?相关的研发投入具体是在多少?
长电科技:
尊敬的投资者,您好。各主要封测公司均在加大针对客户的属地化产能支持。公司将持续坚持国际化布局,构建坚韧可持续的供应链与灵活的产能调配机制,保持业务的灵活性与韧性。公司将持续保持超前投入与技术研发布局, 1-3季度研发投入同比增长25%,达15.4亿元。今年公司在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA等关键技术上持续取得新突破。感谢您的关注与支持。
(来自 上证e互动)  答复时间 2025-11-07 15:55:00
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