公告日期：2025-10-29

长电科技 2025 年第三季度业绩说明会记录

江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 10 月 27 日（星
期一）15:30-17:00 通过进门财经电话会议、上证路演中心转播及网络文字互动方式召开了 2025 年第三季度业绩说明会，公司董事/首席执行长（CEO）郑力先生、独立董事郑建彪先生、董事/首席财务长梁征先生、董事会秘书袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生等相关人员就公司 2025 年 1-3 季度经营成果及财务具体情况与投资者进行了交流和沟通，并在有效时间内就投资者普遍关注的问题进行了回答。

本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下：

1.面对国内外同行竞争，长电科技计划如何构建先进封装领域的技术护城河及盈利优势？是依靠 XDFOI 平台与头部客户联合研发，还是通过像并购晟碟这样的产业链整合实现?

尊敬的投资者，您好。先进封装面向应用发展，要与头部客户协同开发，技术差异化至关重要。在这方面，长电科技已推出面向先进封装的平台，去年也成功举办了首届先进封装开发者大会。当前行业新方案持续涌现需持续关注。我们正将面向未来异质异构方案所需的核心技术元素，与客户进行充分对接和导入。这些核心技术元素可灵活融入异质方案中，搭建出适配不同应用、甚至满足不同客户需求的定制化先进封装解决方案。因此，针对头部客户需求搭建定制化解决方案并开展工艺开发，在先进封装逐步成为集成电路技术发展核心阶段的背景下，尤为重要。这并非仅形成标准化技术、让客户像使用主流封装一样直接套用标准化封装就能实现的，而是需要投入大量资源。

当然，在此过程中，若能进行一定程度的产业链整合，将相关技术开发的优质工艺、优质团队、先进工厂纳入我们的大平台中也十分必要。

晟碟工厂所生产的存储芯片，无论是数据中心端还是端侧，都是支撑芯片高速运转的核心环节。我们也会持续加大产业链整合力度，让整体解决方案更趋完整，始终保持技术与应用的先进性。感谢您的关注与支持！

2.目前 AI、汽车电子、存储这些高增长的领域需求都看到了比较明显的增
长。当我们面临产能紧张的时候，公司的内部决策机制如何平衡后续国内外客户
的订单？

尊敬的投资者，您好。长电科技在产能方面的优势，在于公司已构建双循环的产能布局。我们在国内外均拥有充足产能，依托这一布局，可实现 “在中国为中国，在海外为海外” 的灵活安排，能根据客户具体需求，在区域产能上进行相应匹配。公司也会通过战略规划、年度商业计划等方式提前做好部署，充分预判未来市场需求，力争通过整体产能的均衡布局，满足客户全方位需求。

在产能紧张的情况下，我们的决策会综合考量战略与技术层面的因素、重点大客户的绑定情况等，同时优先保障高附加值订单，以此进行产能分配，助力整体盈利水平稳步提升。我们也期望在业务发展过程中，兼顾盈利与持续健康发展，实现长期业务布局的稳定。感谢您的关注与支持！

3. 关于四季度的季节性表现，想请教目前部分景气度较高的产业，在四季
度是否会延续这一较高景气度？明年公司对下游应用的市场走势是如何判断的？
尊敬的投资者，您好。整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看，行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段。工业和汽车电子领域虽有此起彼伏的波动，但总体保持持续复苏态势。消费类电子，尤其是中国消费类电子的需求在一系列政策推动下，维持平稳发展态势；加之移动终端持续智能化，也进一步拉动了高端产品需求。人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，整体需求呈现明显增长趋势。

在此过程中，我们仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在主流封装与先进封装领域，对新技术、新产能进行前瞻性布局。从四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至 2026 年，大的方向我们认为不会发生变化。

当然，国际与国内市场受关税及各类政策影响，表现会有所不同。对此，我们将坚定产品结构优化的核心方向，牢牢把握先进技术发展趋势，稳步推进 2026年市场工作的规划与落地。感谢您的关注与支持！

4. 无论是 2.5D/3D 封装，还是其他更新型的先进封装形式，从中国市场角
度，未来两三年的市场规模有望达到怎样的水平？从公司层面来看，我们可服务
的目标市场规模大概有多大？异构封装等新兴封装技术领域，哪些方向在当前市场中更具发展机会？

尊敬的投资者，您好。先进封装所服务的、以高性能计算为核心的市场，在中国仍方兴未艾。从集成电路本身的需求来看，过去国内主要依赖进口芯片；随着中国以数据中心为核心的智算市场持续发展，越来越多企业……
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