作为全球第三大封测厂商，长电科技为博通提供先进封装测试服务，覆盖5G射频芯片、A
作为全球第三大封测厂商，长电科技为博通提供先进封装测试服务，覆盖5G射频芯片、AI芯片的系统级封装（SiP）及2.5D封装技术。双方合作金额超过10亿元/年，且博通计划在2026年将长电科技的2.5D封装订单规模提升至50亿元。其技术支持博通Jericho4网络芯片和OpenAI定制AI芯片的量产需求。
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