华为HBM项目近期取得重大突破，其自研技术已进入量产阶段，并将在2026年推出的昇腾950PR/DT芯片中首次应用。

华为开发了HiBL 1.0（128GB容量，1.6TB/s带宽）和HiZQ 2.0（144GB容量，4TB/s带宽）两套HBM方案，彻底摆脱对美日韩供应链的依赖

昇腾950PR（2026年Q1量产）将搭载HiBL 1.0，优化推理预填充性能；950DT（2026年Q4）采用HiZQ 2.0，专攻大模型训练

飞凯材料：作为华为HBM高速内存生产的唯一材料供应商，提供临时键合材料等关键封装材。

佰维存储：华为昇腾950系列自研HBM（HiBL1.0）将落地佰维存储松山湖项目，该项目专注于晶圆级先进封测（如凸块、RDL、2.5D/3D封装），预计2025年下半年投产。

长电科技和通富微电：两家企业均与华为在先进封装（如晶圆级封装、Chiplet方案）领域深度合作，支持HBM相关技术落地。

长电科技量产4nm Chiplet方案，通富微电为AMD数据中心封装供应商，技术协同性强。

华为联合长江存储控股的新芯集成电路（XMC）等企业研发HBM2技术，突破美国封锁，构建自主供应链。

通过联盟形式推动国产HBM从设计到制造的全面自主化。