21世纪经济报道记者张赛男上海报道
在全球半导体行业回暖的背景下，封测龙头长电科技（600584.SH）业绩也有所复苏。
公司4月20日发布的2024年财报显示，实现营业收入359.6亿元，同比增长21.24%；归属净利润16.1亿元，同比增长9.44%；扣非净利润15.5亿元，同比增长17.02%。
在年报中，长电科技提到，虽然行业回暖，但增速分化明显。其中，AI驱动的高性能计算（HPC）领域增速强劲，但消费电子、智能手机等传统市场增长有限。面对行业格局变化，公司积极调整了业务策略，优化产品结构，加速技术创新和全球化布局。
产业内部分化
2023年，由于行业整体下行，长电科技营收和净利润均有所下滑。相比之下，2024年复苏态势明显，营收和净利润均同比增长。不过，公司2024年营收虽然创新高，但净利润相比2022年（32.31亿元）的高峰值还有较大差距。
从下游应用看，2024年长电科技来自通讯电子的营收占比为44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。
长电科技分析，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头，人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力。不过，通信和计算机作为市场基本盘，仍实现了中低个位数增长。
据IDC数据，2024年全球智能手机同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了复苏，IDC预计该市场将在2025年继续增长；2024年PC出货量达到2.53亿台，同比增长2.6%，已恢复到正常季节性波动，未来有望随着AIPC的推出进入新的增长阶段。
而汽车市场在经历过高增长后，2024年增长放缓。据S&P Global Mobility统计，2024年全球汽车市场小幅上涨1.5%。但得益于汽车四化驱动，汽车芯片市场仍保持稳定增长，据Technavio统计，2024年全球汽车芯片行业市场规模达595亿美元，增长8%。新能源汽车和智能网联汽车渗透率的不断提升，有望继续推动汽车半导体市场的发展。
长电科技称，在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系。同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。
研发费用超净利润
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）前十大榜单，在全球前十大OSAT厂商中，长电科技以346亿元的收入排名全球第三，中国大陆第一。
作为龙头封测厂商，长电科技持续推动先进技术创新和产业链合作开发，联合上下游企业规划和筹建先进封装技术联合体，增强供应链的稳定性和竞争力。
2024年，公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。
不过记者注意到，年报显示，公司2024年先进封装生产量为160.70亿颗，同比下降7.24%；销售量为158.06亿颗，同比下降8.93%。此外，传统封装、测试产销量也同比下降。
从研发投入看，长电科技依旧大手笔进行自主创新。2024年，公司研发费用为17.18亿元，同比增长19.33%，这是公司近5年来研发费用首次超过公司的归母净利润（16.09亿元）。
具体来看，2024年长电科技研发投入集中在高性能计算HPC先进封装（包括2.5D/3D封装）、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长领域。
其中，在2.5D/3D领域，长电科技持续推进方案的研发，完成验证并生产，相应的大尺寸封装（基板超100mm）也开始生产，已完成3D光电合封部分验证。
在3D SiP（三维系统级封装）领域，公司3D SiP结构功率模块量产顺利，射频SiP在5G通讯及传感器领域的应用继续保持领先地位。并且，公司针对高集成度需求进一步开发高密度3DSiP和PoP（层叠封装）封装解决方案，基于小型化应用开发超薄双面SiP，应对不同成本需求推出高中低阶分腔屏蔽封装解决方案。
长电科技表示，2025年公司将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D封装，超大尺寸器件，光电合封应用，射频性能提升及小型化，垂直供电，散热技术等领域取得突破。在临港汽车电子工厂应用自动化方案，服务于客户，同时持续提升现有车规产品的可靠性等级，通过进一步深入研究和评估基板、塑封料、线材等核心材料特性及相互之间的影响性，导出符合车规严苛等级的材料选择指导性文件，提升品质一致性，并持续优化成本体系，保持市场竞争力。
