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发表于 2026-02-26 19:35:02 东方财富Android版 发布于 北京
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发表于 2026-02-26 19:21:24 发布于 安徽

光纤价格大飙涨的原因及相关受益股梳理

一、 供给收缩+需求爆发:前几年行业扩产停滞、海外产能退出;AI算力+跨境DCI+G.654.E集采+海缆四重驱动,光纤价格破35元/芯公里(七年新高),量价齐升

 

二、产业链核心标的(按环节+弹性排序)

 

上游:光棒/材料(利润最厚、涨价弹性最大)

 

- 长飞光纤(601869)

全球龙头,光棒自给率100%,唯一掌握三大光棒工艺;空芯/ULL/G.654.E领先;海外+Meta订单超10亿美元;涨价弹性第一

- 亨通光电(600487)

光棒自给率90%+,光纤+海缆双龙头;AI光纤满产,空芯光纤规划500万芯公里;海缆高毛利(35%+)提供安全垫

- 中天科技(600522)

特种光纤市占30%-40%,光棒自给率高;G.654.E集采份额12%;海缆+新能源协同,业绩弹性强 

- 石英股份(603688)

高纯石英砂(光棒核心原料,占成本60%);光纤涨价直接受益,上游材料龙头

- 三孚股份(603938)

高纯四氯化硅(PCVD光棒关键原料),国内市占约30%

 

中游:光纤/光缆(量价齐升、业绩兑现)

 

- 烽火通信(600498)

央企,设备+光纤一体化;G.654.E集采份额高;算力网络+东数西算核心受益

- 富通信息(000836)

光棒产能前三,光纤光缆主业突出,弹性标的 

- 通鼎互联(002491)

全产业链布局,产能重启空间大,受益光纤涨价

 

下游:光模块/器件(AI算力核心、高增长)

 

- 中际旭创(300308)

全球光模块龙头,800G/1.6T市占第一;绑定英伟达/微软/谷歌;AI算力核心标的

- 新易盛(300502)

800G/1.6T批量供货海外云厂;海外收入占比80%+;订单饱满

- 天孚通信(300394)

光无源器件+CPO光引擎;英伟达GB200核心供应商;组件价值占比高

- 光迅科技(002281)

国内光模块/光芯片龙头;1.6T批量出货;光芯片自主化率超70%

 

三、投资优先级(2026年)

 

1. 首选:长飞光纤(全球龙头+光棒自给+涨价弹性最大)

2. 次选:亨通光电/中天科技(光纤+海缆双轮驱动,稳健+弹性)

3. AI算力配套:中际旭创/天孚通信(高增长、弹性强)

4. 上游材料:石英股份/三孚股份(涨价最先受益)

 

四、一句话总结

 

2026年光纤链是**“光棒为王、量价齐升、AI+海缆双轮”**,长飞+亨通+中天是核心,旭创+天孚是AI弹性,石英是上游必配。


附:

五大高端材料齐涨价+国产替代共振 雅克科技2026年业绩迎拐点 股价有望翻倍站上200元

 

2026年,纳米球形二氧化硅、纳米球形氧化铝、六氟化硫、半导体前驱体、LNG保温板五大核心业务同步量价齐升,叠加美国磷资源出口限制利好,雅克科技凭借高端技术突破、全球垄断壁垒、长周期锁定订单,实现多重利好共振,业绩迎来确定性拐点,估值与业绩双击下,股价具备翻倍空间,有望站稳200元以上。

 

纳米级球形粉体:打破海外垄断,先进封装刚需暴涨

雅克先科掌握高端火焰法工艺,纳米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝突破国外技术垄断,填补国内高端空白。彭州2.4万吨产能2026年集中释放,精准匹配HBM、Chiplet先进封装需求,产品价格大幅上涨,成为业绩第一增长曲线。

球形二氧化硅(球硅)、球形氧化铝(球铝),一个管“封装绝缘”,一个管“散热导热”,全是半导体 & 新能源的刚需材料。

 

 

 球形二氧化硅微粉(核心:绝缘、低介电、低)

 

1. 半导体封装(最大、最刚需)

 

- 环氧塑封料 EMC:芯片封装主料,占球硅需求 50%+

- 先进封装:HBM、Chiplet、2.5D/3D 封装

- 要求:高纯、低射线、亚微米/纳米级,防芯片软错误

 

2. 高端覆铜板 CCL(AI 算力核心)

 

- 5G、AI 服务器、高速交换机 PCB 基板

- 作用:降低介电损耗、提高耐热、降低膨胀

 

3. 电子胶/底部填充胶

 

- BGA、CSP 底部填充

- 晶圆保护涂层、电子灌封胶

 

4. 其他

 

- 高端涂料、陶瓷材料、精密铸造

 

 

 

球形氧化铝粉体(核心:高导热、绝缘)

 

1. 新能源汽车 & 储能(最大下游)

 

- 动力电池导热凝胶、导热垫片、导热灌封胶

- 电机、电控(IGBT/SiC)热管理

 

2. 半导体 & 功率器件

 

- 大功率模块、IGBT、碳化硅模块散热

- 高导热覆铜板、导热绝缘层

 

3. 电子电器热管理

 

- 服务器、LED、光伏逆变器散热材料

- 5G 基站热界面材料

 

4. 高端陶瓷 & 结构材料

 

- 导热陶瓷、耐磨陶瓷材料

 

 

 

球形二氧化硅 = 半导体先进封装之王

赛道:HBM、Chiplet、AI 服务器、高端PCB

球形氧化铝 = 新能源热管理之王

赛道:电动车、储能、光伏、大功率半导体

 

 

纳米/亚微米球形二氧化硅:先进封装 → 涨幅最猛

-亚微米/微米球形氧化铝:高端热管理 → 持续涨价

 

电子特气:六氟化硫量价齐升,全球龙头地位稳固

子公司成都科美特气是国内六氟化硫龙头,技术全球领先,半导体刻蚀与特高压需求刚性,供给收紧推动价格持续上行,电子特气业务盈利弹性全面释放。

 

半导体前驱体:HBM核心材料,国产替代唯一龙头

公司是国内半导体前驱体技术标杆,高端产品进入三星、SK海力士、美光供应链,是HBM存储芯片核心材料供应商。行业供不应求、价格持续上涨,高毛利业务占比提升,拉动整体毛利率上行。

 

LNG保温板:法国GTT独家认证,订单排至2031年

保温板是公司营收占比极高的核心业务,为国内唯一通过法国GTT认证企业,全球寡头垄断格局,技术与资质壁垒极高。当前订单饱满,排产已至2031年,量价齐升,提供高确定性、高毛利的稳定现金流。

 

磷系阻燃剂:供给收紧,底部反转增厚利润

美国限制磷元素与草甘膦出口,全球磷产业链供给收缩,公司磷系阻燃剂成本优化、产品提价,传统业务底部反转,贡献额外业绩弹性。

 

多重拐点共振,目标价剑指200元+

雅克科技五大业务均为高端技术、打破垄断、国产替代龙头,同时享受行业涨价、产能释放、订单锁定三重红利。2026年业绩高增确定性极强,当前估值未充分反映成长空间,随着业绩持续兑现,股价有望实现翻倍,站稳200元以上。

 

郑重声明,本人所有的帖子只作交流探讨不作为投资依据,据此投资盈亏自负。

 

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