请问公司在合肥产投体系中的战略定位与未来 3-5 年发展规划是什么?公司当前是否明确归属于半导体行业(尤其半导体封装设备赛道)?后续是否有围绕半导体封测设备、先进封装技术的并购整合计划,如有,重点方向(如补全设备品类、技术协同、产能扩张)、潜在标的范围及时间规划是什么?
三佳科技:
投资者您好,公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台,未来 3-5 年将进一步聚焦半导体封测设备主业,依托合肥产投产业资源,深耕先进封装装备国产替代。公司所属的证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则,在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动,共同致力将上市公司打造成为行业标杆企业,感谢您的关注。
投资者您好,公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台,未来 3-5 年将进一步聚焦半导体封测设备主业,依托合肥产投产业资源,深耕先进封装装备国产替代。公司所属的证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则,在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动,共同致力将上市公司打造成为行业标杆企业,感谢您的关注。
(来自 上证e互动)
答复时间 2026-02-13 16:00:00
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