尊敬的三佳科技董秘您好！请问公司目前是否具备HBM封装相关技术基础（如基板封装、TSV等关键工艺储备）？此次获批的2000万元省级专项资金支持项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”，与HBM封装技术是否存在关联？该项目对公司而言属于基于现有技术的延伸迭代，还是需攻克全新技术难点的挑战性项目？
三佳科技：
投资者您好，公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力正爆发式增长。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求，以及MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。感谢您的关注。
投资者您好，公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力正爆发式增长。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求，以及MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。感谢您的关注。
（来自 上证e互动）
答复时间 2026-02-13 15:47:00
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