芯片巨头士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元。

　　10月19日晚间，士兰微发布公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（以下简称“《战略合作协议》”）。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

　　公开资料显示，厦门半导体的实控人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实控人为厦门市国资委。

　　《战略合作协议》和《投资合作协议》概要如下：

　　（1）上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。

　　一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月产能2万片；

　　二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

　　（2）士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。此次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。

　　一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。

　　二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余 39.9亿元为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。

　　士兰微表示，此次投资旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司国际竞争力。

　　士兰微最新业绩报显示，公司上半年营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.65亿元，实现扭亏，同比大幅增长1162.42%。

　　二级市场表现上，自10月13日，士兰微股价触及近期高点34.21元后一路下探，截至10月17日，士兰微以29.94元/股收盘，当日大跌5.34%，最新市值为498亿元。