公告日期：2025-05-31

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-027
杭州士兰微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 被担保人名称：

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）。士兰明镓为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之控股子公司。

● 本次预计担保金额及已实际为其提供的担保余额：

公司于 2025 年 5 月 29 日签署了《保证合同变更协议》，按最新持股比例调
整对士兰明镓 9.5 亿元中长期贷款所提供的担保比例，即担保比例从 30%变更为56.5638%，对应的担保额度从不超过 2.85 亿元变更为不超过 5.374 亿元。

截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为 5.78 亿元，担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。

● 本次担保无反担保。

● 本公司不存在逾期对外担保。

● 特别风险提示：

被担保人士兰明镓最近一期经审计的资产负债率为 70.86%，敬请投资者充分关注担保风险。

一、担保情况概述

（一）担保进展情况

公司于 2025 年 5 月 29 日与国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦
门分行”）签署了 1 份《保证合同变更协议》，公司按最新持股比例调整对控股子公司士兰明镓在国开行厦门分行的 9.5 亿元中长期贷款所提供的担保比例，即担保比例从 30%变更为 56.5638%，对应的担保额度从不超过 2.85 亿元变更为不超过 5.374 亿元，担保方式和担保期限不变，具体如下：

担保合 保证人 被担保人 债权人 变更前的担保比 变更后的担保比 担保 担保期限
同名称 （借款人） （贷款人） 例及担保金额 例及担保金额 方式

公司就被担保债 公司就被担保债

杭 州 士 兰 厦 门 士 兰 务的 30%向贷款 务的 56.5638%向 连带 主合同项
保证合 微 电 子 股 明 镓 化 合 国 家 开 发 人提供担保，即 贷 款 人 提 供 担 责任 下债务履
同变更 份 有 限 公 物 半 导 体 银 行 厦 门 担保的债权额为 保，即担保的债 保证 行期届满
协议 司 有限公司 市分行 人民币 2.85 亿元 权 额 为 人 民 币 担保 之日起三
及其利息、费用 5.374 亿 元及 其 年

等 利息、费用等

上述担保中，士兰明镓的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按

25.2986%的持股比例同时提供连带责任保证担保。

上述担保无反担保。上述担保非关联担保。

（二）本次担保事项履行的内部决策程序

公司于 2025 年 4 月 23 日召开的第八届董事会第三十三次会议和 2025 年 5

月 9 日召开的 2025 年第一次临时股东大会审议通过了《关于调整士兰明镓担保

额度的议案》，同意公司为士兰明镓在国开行厦门分行 9.5 亿元中长期贷款提供

担保的比例从 30%调整到 56.5638%，对应的担保额度从不超过 2.85 亿元调整到

不超过 5.374 亿元，担保方式和担保期限不变。股东大会同时授权董事长陈向东

先生签署具体的担保协议及相关法律文件。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 24

日和 2025 年 5 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公

告，公告编号为临 2025-016、临 2025-017 和临 2025-022。

本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股

东大会审议。

（三）截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为 5.78 亿
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