公告日期：2025-05-21

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-023

杭州士兰微电子股份有限公司

关于为士兰集科提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大

遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 被担保人名称：厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。

士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之

关联人。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司于 2025 年 5 月 19 日

为士兰集科签署了合计担保金额为 3.56811 亿元的担保合同。

截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为 5.12 亿元，担

保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。

● 本次担保无反担保。

● 本公司不存在逾期对外担保。

一、担保情况概述

（一）担保进展情况

公司于2025年5月19日与国家开发银行厦门市分行签署了2份《保证合同》，

就参股公司士兰集科融资事宜按 27.447%的持股比例提供连带责任保证担保，具

体如下：

担保合同 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式 担保期限 是否有 是否关
名称 反担保 联担保

杭州士兰 厦门士兰 担保的债权 主 合 同 项

微电子股 集科微电 国家开发 额为人民币 连带责任 下 债 务 履

保证合同 份有限公 子有限公 银行厦门 1.37235 亿元 保证担保 行 期 届 满 否 是
司 司 市分行 及其利息、费 之 日 起 三

用等 年

杭州士兰 厦门士兰 担保的债权 主 合 同 项

微电子股 集科微电 国家开发 额为人民币 连带责任 下 债 务 履

保证合同 份有限公 子有限公 银行厦门 2.19576 亿元 保证担保 行 期 届 满 否 是
司 司 市分行 及其利息、费 之 日 起 三

用等 年

上述担保中，士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按61.987%的持股比例同时提供连带责任保证担保。

（二）本次担保事项履行的内部决策程序

公司于 2025 年 4 月 23 日召开的第八届董事会第三十三次会议和 2025 年 5
月 9 日召开的 2025 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，同意公司按 27.447%的持股比例为士兰集科向国家开发银行厦门市分行申请的两笔中长期贷款所分别对应的 1.37235 亿元和 2.19576亿元贷款本金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。股东大会同时授权董事长陈向东先生签署具体的担保协议及相关法律文件。具体内容详见公司于2025
年 4 月 24 日和 2025 年 5 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披
露的相关公告，公告编号为临 2025-016、临 2025-018 和临 2025-022。

本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股东大会审议。

（三）截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为 5.12 亿元，担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人士兰集科的基本情况

公司名称 厦门士兰集科微电子有限公司

统……
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