公告日期：2025-04-30

杭州士兰微电子股份有限公司

2025 年第一次临时股东大会

会议资料

会议资料目录

议案之一：关于调整士兰明镓担保额度的议案......3
议案之二：关于向士兰集科提供担保暨关联交易的议案......6

议案之一：关于调整士兰明镓担保额度的议案

一、担保情况概述

（一）厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之控股子公司，本公司现持有士兰明镓 56.5638%的股权。

经公司于 2020 年 3 月 27 日召开的 2020 年第一次临时股东大会审议批准，
公司按 30%的股权比例（当时持有的股权比例）为士兰明镓向国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）申请的 9.5 亿元中长期贷款提供不超过2.85 亿元的担保额度，担保方式为连带责任保证担保。

鉴于目前公司持有的士兰明镓股权比例已上升至 56.5638%，根据国开行厦门分行的审批要求本公司拟调整上述担保事项的担保比例，即本公司为士兰明镓在国开行厦门分行 9.5 亿元中长期贷款提供担保的比例从 30%调整到 56.5638%，对应的担保额度从不超过 2.85 亿元调整到不超过 5.374 亿元，担保方式和担保期限不变。

（二）本次担保不构成关联担保。本次担保无反担保。

（三）截至本次股东大会通知发出日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为 4.27 亿元，其中为上述担保实际提供的担保余额为 2.04 亿元。担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人士兰明镓的基本情况

公司名称 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

统一社会信用代码 91350200MA31GA8D5D

成立时间 2018年2月1日

注册地址 厦门市海沧区兰英路99号

法定代表人 陈向东

注册资本 2,460,382,891.96元（已足额缴纳）

企业类型 其他有限责任公司

主营业务 化合物半导体芯片制造

经营期限 2018年2月1日至2068年1月31日

杭州士兰微电子股份有限公司持有56.5638%

股权结构 厦门半导体投资集团有限公司持有25.2986%

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有14.1070%

厦门海创发展股权投资合伙企业（有限合伙）持有4.0306%

资信状况 士兰明镓未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有
事项

（二）士兰明镓最近一年及一期的主要财务数据如下：

单位：人民币 万元

项 目 2025年3月末/2025年1-3月 2024年末/2024年度

（未经审计） （经审计）

资产总额 381,822 399,244

负债总额 277,217 282,913

净资产 104,605 116,331

营业收入 19,167 93,374

净利润 -11,726 -38,427

资产负债率 72.60% 70.86%

三、担保协议的主要内容

本次担保事项尚未经公司股东大会审议，尚未签订具体担保协议。

四、担保对上市公司的影响

士兰明镓……
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