公告日期：2025-04-24

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-018
杭州士兰微电子股份有限公司

关于向士兰集科提供担保暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 被担保人名称：厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之关联人。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：

公司本次拟按持股比例为士兰集科向国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）申请的两笔中长期贷款所对应的合计 3.56811 亿元贷款本金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。

截至本公告披露日，公司为其实际提供的担保余额为 5.30 亿元，担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。

● 本次担保无反担保。

● 公司不存在逾期对外担保。

● 本次担保构成关联担保，尚须提交公司股东大会审议。

一、担保情况概述

（一）士兰集科为本公司重要的参股公司，本公司持有士兰集科 27.447%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要，拟向国开行厦门分行申请两笔中长期贷款。本公司拟按持股比例为士兰集科提供担保，具体如下：

1、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期研发项目融资贷款 5 亿元，贷款期限 8 年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科 27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即本公司为其 1.37235 亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集科以项目形成的主要工艺设备提供抵押担保。

2、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款 8 亿元，贷款期限 12 年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科 27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即本公司为其 2.19576 亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保。

3、本次担保无反担保。担保期限以后续签订的具体担保协议为准。

4、公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事，根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，本次担保构成上市公司的关联担保，尚须获得公司股东大会的批准。

（二）截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为 5.30 亿元，担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。

（三）公司于 2025 年 4 月 23 日召开的第八届董事会第三十三次会议以 10
票同意、0 票反对、0 票弃权，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。关联董事陈向东、范伟宏依法回避表决。

二、被担保人暨关联人基本情况

1、被担保人士兰集科的基本情况

公司名称 厦门士兰集科微电子有限公司

统一社会信用代码 91350200MA31GA8Q1C

成立日期 2018年2月1日

注册地址 厦门市海沧区兰英路89号

法定代表人 裴华

注册资本 5,309,503,753元

企业类型 其他有限责任公司

主营业务 芯片制造

经营期限 2018年2月1日至2068年1月31日

厦门半导体投资集团有限公司持有61.987%

股权结构 杭州士兰微电子股份有限公司持有27.447%

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有10.566%

关联人关系介绍 公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事，根据《上
海证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为上市公司的关

联方

关联人的资信状况 士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或
有事项

2、士兰集科最近一年及一期的主要财务数据如下：

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