公告日期：2025-04-19

杭州士兰微电子股份有限公司董事会

关于 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告

根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和上海证券交易所印发的
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2023 年 12 月修订）》（上
证发〔2023〕193 号）的规定，将本公司 2024 年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。
一、募集资金基本情况

(一) 2018 年向特定对象发行股票募集资金

1. 实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可字〔2017〕2005 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司与主承销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向6名特定对象发行普通股（A股）64,893,614股，
每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 11.28 元，共募集资金总额为 731,999,965.92 元。扣
除承销费、保荐费 25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00 元)后的募集资金为
706,559,965.92 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于 2018 年 1 月 3 日汇入本公司
在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为 19033101040020262 人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用 2,405,660.37 元后，本公司本次募集资金净额705,594,305.55 元。上述募集资金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2018〕1 号）。

2. 募集资金使用计划及调整

(1) 募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元

投资金额

项目名称 募集资金投 核准部门及文号

总投资额 资金额

年产能 8.9 亿只 MEMS 传 80,253.00 80,000.00

感器扩产项目

投资金额

项目名称 募集资金投 核准部门及文号

总投资额 资金额

其中:MEMS 传感器芯片制 杭州经济技术开发区经济发展局
造扩产项目 37,900.00 37,647.00 杭经开经技备案〔2017〕5 号、6
号

MEMS 传感器封装 22,362.00 22,362.00 金堂县经济科技和信息化局

项目 金经信技改备案〔2017〕1 号

MEMS 传感器测试 19,991.00 19,991.00 杭州市滨江区发展改革和经济局
能力提升项目 滨发改体改〔2017〕003 号

合 计 80,253.00 80,000.00

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于 MEMS 传感器芯片制造扩产项目、MEMS 传感器封装项目和 MEMS 传感
器测试能力提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS传感器芯片制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成公司）、MEMS 传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集成公司、成都士兰公司……
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