公告日期：2025-02-15

中信证券股份有限公司

关于杭州士兰微电子股份有限公司

使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”或“公司”）2022 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规和规范性文件的要求，对士兰微使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的事项进行了审慎核查，发表如下核查意见：
一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202 号），公司向特定对象发
行人民币普通股（A 股）股票 248,000,000 股，发行价为每股人民币 20.00 元，
共计募集资金 4,960,000,000.00 元，坐扣承销和保荐费用 40,566,037.73 元后的募集资金为 4,919,433,962.27 元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年11 月 14 日汇入公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计验资费、信息披露费、印花税以及证券登记费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用6,372,912.03 元后，公司本次募集资金净额为 4,913,061,050.24 元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕603 号）。公司已对募集资金采取了专户存储管理。

根据 2024 年 2 月 29 日召开的公司第八届董事会第十九次会议审议通过的
《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，公司使用的临时补充
流动资金的闲置募集资金 100,000 万元已于 2025 年 2 月 7 日全部提前归还至募

集资金专户。截至 2025 年 2 月 14 日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流
动资金的情况。
二、募集资金投资项目基本情况

根据公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》，并结合公司实
际的募集资金净额，经公司第八届董事会第十四次会议审议调整，本次向特定对象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及截至2025年1月31日的实际使用情况如下：

单位：万元

募集资金投资额 已投入募集资金 募集资金投入进
项目名称 金额 度

调整前 调整后

年产36万片12英寸芯片 300,000.00 160,000.00 （注 1） （注 1）
生产线项目

SiC功率器件生产线建设 75,000.00 75,000.00 75,079.34 100.11%
项目

汽车半导体封装项目（一 110,000.00 110,000.00 56,344.42 51.22%
期）

补充流动资金 165,000.00 146,306.11 146,306.11 100.00%

合计 650,000.00 491,306.11 277,729.86 56.53%

注 1：“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司（以
下简称“士兰集昕”）募集资金暂未投入。截至 2025 年 1 月 31 日，士兰集昕已使用自有资
金投入约 5.47 亿元

截至 2025 年 2 月 13 日，公司 2022 年度向特定对象发行股票募集资金已开
立的专项账户及余额情况如下（账户余额包括尚未支付的发行费用和累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）：

公司名称 开户银行名称 专户账号 专户对应的募 账户余额（万
……
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