：全球半导体行业黄金消耗量方面，有数据显示全球半导体行业年消耗黄金约380吨。为
$贵研铂业(SH600459)$ ：全球半导体行业黄金消耗量方面，有数据显示全球半导体行业年消耗黄金约380吨。
为应对金价高企，半导体封装行业加速探索替代材料和先进封装技术。如铜镍金和钯金凸块技术崛起，成本仅为黄金的30%-50%，且导电性能接近，适合中低端驱动芯片封装；晶圆级封装、扇出型封装等新技术可减少金属用量，铜柱凸块技术已将黄金耗量降低50%以上。
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