今日总结

深科技：今天集合竞价涨停板，没有给低西的机会，早盘有获利盘紫金抛压打开涨停，但下方承接很强，往下探到7个点就跌不下去了，作为今天存储芯片封装最强选手，在二次回踩低点不破时候果断上了。

合锻智能：今天集合竞价开盘就封涨停，全天没有开板，主力真是吃独食没有给入场机会，暂时没有入场。

持仓分析

华建集团：今天制定的计划是不涨停就高抛兑现，今天早盘最高冲到9个点回落，分时图显示住力逢高流出，在黄色均线附近果断高抛了。

沪硅产业：走势和预判一致，节前就是震荡消化获利筹马，今天放量大阳突破箱体，5日均线做防守，继续持有。

赣锋锂业：今天重点观察日内63平台的突破力度，今天上午就放量突破了平台压制就继续持有了，下午封涨停，给了明天开盘溢价，明天大概率高开，明天高开可以先做减法。

近期记录

$深科技(SZ000021)$

$沪硅产业(SH688126)$

$赣锋锂业(SZ002460)$

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