根据现有信息，华微电子在吉林市投资102.16亿元建设的半导体产业园项目当前进展及未来规划如下：### 一、项目整体状态（截至2026年1月）1. **核心进展** - **8英寸新型电力电子器件基地**：主厂房已建成，设备完成安装调试，2025年第四季度结束产能爬坡并开始释放产能。二期扩建新增月产能3万片8英寸IGBT/MOSFET芯片，计划于2026年第二季度至第三季度实现满产。满产后月产能将达8万片（年96万片），对应年产值约43.2亿元。 - **先进功率封装基地（三期）**：土建工程处于收尾阶段，预计2026年上半年全面达产，年产能目标15亿只器件及模块，产值约17.6亿元。 - **SiC宽禁带半导体中试线**：2025年第三季度启动客户验证，计划2026年转入量产，初期规划月产0.5万片6英寸SiC外延片（年产能6万片）。 - **新能源配套产线**：包括3GW光伏逆变器、车规模块及充电桩产线，处于前期筹备与招商阶段，将随封装与芯片产能释放逐步落地。2. **资金保障** 2025年8月已收回控股股东资金占用款15.67亿元，为项目后续融资与建设扫除关键障碍。### 二、2026年关键节点规划- **2026年第一季度**：8英寸产线持续释放产能，SiC产线完成量产前准备。 - **2026年第二季度**： - 8英寸二期扩建实现满产（月增3万片产能）； - SiC产线正式转入量产； - 先进封装三期全面达产。 - **2026年下半年**：新能源配套产线启动落地，推动全产业链成型。### 三、预期经济效益- **营收目标**：项目达产后年营收预计61.91亿元，年利润20.43亿元。 - **2026年预测**：按70%产能爬坡测算（市场主流预期），新增营收约44.3亿元，叠加存量业务后全年总营收有望达64.9亿元。### 总结当前项目已进入产能爬坡与建设收尾阶段，核心产线（8英寸芯片、先进封装、SiC）将于2026年上半年集中达产，新能源配套同步推进。2026年将是产能释放与营收增长的关键年，项目建成后将形成从硅基芯片到第三代半导体、从制造到封测的完整IDM产业链。