一、芯恩的财务审计和资产评估工作已经全面启动，上市快了。

........25年9月30日由澳柯玛控股集团作为主体启动芯恩增资评估和审计，估计工作已完成，市场推测重大资产注入即将停牌，该推测仅为市场主观判断，截至目前无任何官方公告。

二、青岛澳柯玛控股集团公司，它控制澳柯玛已超36个月，此次将同受它控制芯恩（青岛）集成电路公司以“重大资产注入”澳柯玛，不触发澳柯玛控制权变更，不构成“借壳上市”，重点是根据25年5月新的“重大资产重组”政策，可豁免注入资产要盈利的要求，现在芯恩才能以220亿~600亿元估值注入澳柯玛，同时配套融资100亿~300亿元。

.........市场猜测当20日均价在25元/股以下时，配套融资的定价基准日会选择为发行期首日，反之，会选择与资产注入同日，两种定价基准日选择仅为市场主观推测，应以官方公告为准。

三、配套融资名额 (谁拿到配套融资名额，谁就拿到了利润)：

给向芯恩贷款的银行配套融资名额，它们会自动下调贷款利率到最低(芯恩贷款金额200亿以上，年利息都在10亿元以上)，同时也给客户、供货商、专利交互授权伙伴和青岛国资委下属公司配套融资名额。芯恩即将注入澳柯玛已是明牌，也许他们已经向国资委申请名额了。

四、为什么不会IPO: IPO长达2-3年的审核周期和 8% 的高额费用，中签的人赚了钱不会感谢公司，最关键的是以上五类机构是坚决不会同意，一个企业得不到以上4类合作伙伴的支持很难发展，靠政府补贴和贷款生存IPO是不可能的，并且IPO对企业产能爬坡、客户验证、良率稳定性及财务可持续性有严格要求。.........资产重组费用低至1%~2%，理论耗时短于IPO。

五、芯片代工是上万亿元大市场和技术超高壁垒赛道(新玩家几乎无法进入)。

..........芯恩自 2018 年由 “中国半导体之父” 原中芯国际的创始人张汝京博士参与创立，业务与台.积电和中.芯国际相类似做芯片代工。公司总投资超 300亿元。

风险提示：至今，澳柯玛尚未发布任何关于芯恩注入澳柯玛的公告。市场关于“芯恩将注入澳柯玛”的传闻缺乏官方公告，切勿轻信市场传闻，实际结果以澳柯玛官方公告为准。以上分析基于公开信息及法规，不构成投资建议，请不以此为投资依据，市场有风险，亏盈自负。