今天聊一聊天通
天通主推的铌酸锂晶片是800G/1.6T高速光模块的核心衬底材料，支撑薄膜铌酸锂调制器，从性能、集成、成本与供应链四大维度全面利好光模块。
一、性能与速率：解锁超高速瓶颈
- 带宽：薄膜铌酸锂调制带宽**>100GHz**，轻松支撑单波200Gbaud+，适配PAM4高阶调制，是1.6T光模块单通道200G方案的关键。
- 电光系数：约30pm/V，是硅基(<1pm/V)的30倍，实现低驱动电压<2V、低功耗、低啁啾、高线性度，信号失真小、传输距离远，链路功耗可降约50%。
- 低损耗与高稳定性：波导传输损耗小、信噪比高，保障长距相干传输与超高速数据中心场景下信号高质量传输。
二、集成与CPO适配：满足AI数据中心刚需
- 小型化：薄膜铌酸锂厚度300-900nm，比体材料小60%，支持光模块小型化与高密度部署。
- CMOS兼容：可晶圆级量产，适配CPO/Co-Packaging，提升集成度、降低封装成本。
三、成本与供应链：国产替代降本增效
- 成本优势：6英寸产品成本较日本低25%，提升光模块厂商毛利率（材料端毛利率>30%）。
- 供应链自主：国内唯一量产6/8英寸铌酸锂晶片，良率70%+（行业约60%），已导入中际旭创、新易盛等头部客户，保障供应链安全。
- 大尺寸布局：12英寸晶体突破，支撑3.2T及以上超高速光模块，与国际巨头同步。
四、市场与订单：需求爆发+份额提升
- 需求高增：1.6T光模块需求随AI算力爆发，TFLN调制器市场CAGR约31%。
- 订单饱满：天通6英寸占国内1.6T调制器材料供应约70%，订单排产至2026Q1，业绩弹性大。
核心结论
天通铌酸锂晶片是高速光模块的性能基石+集成前提+成本优化器+供应链保障，直接推动800G/1.6T光模块大规模部署与国产替代，利好光模块厂商提升性能、降低成本、保障供应与扩大市场份额。
