每经AI快讯，12月29日，天通股份(600330.SH)公告称，公司原计划通过全资子公司天通智能装备有限公司吸收合并全资孙公司天通日进精密技术有限公司，但在实施过程中，因外部条件变化及公司业务发展规划的优化调整，经审慎研究，决定终止本次吸收合并事宜，保留天通日进的独立法人资格。该议案已经公司九届十六次董事会审议通过，无需提交股东会审议。本次终止吸收合并不会对公司的正常经营和财务状况产生影响。

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天通股份:2025年12月30日投资者关系活动记录表

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司蓝宝石3D堆叠封装技术的落地由哪个子公司具体实施？目前进展如何？预计何时可以完成验证？

　　天通股份（600330.SH）12月31日在投资者互动平台表示，公司的蓝宝石晶体材料做3D封装的载盘。当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。

（文章来源：每日经济新闻）[点击查看原文]

天通股份:天通股份关于2026年度对外担保额度预计公告的更正公告查看PDF原文

天通股份：尊敬的投资者，您好！公司软磁材料包括锰锌铁氧体材料及磁心、镍锌铁氧体材料及金属软磁材料及制品、无线充电和NFC用磁性薄片、一体成型电感等。这些材料广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、消费电子、工业电子、通讯、云端服务、计算机以及航空航天等行业，是电力电子、信息电子等产业的基础材料之一，具有磁电转换的特殊功能，可助力多个新兴领域的技术进步和产业升级。全资子公司天通精电依托公司在软磁行业拥有的全球领先优势，基于在材料研发、核心工艺与关键装备方面的积累和优势，通过产业链垂直整合服务于材料产业长期发展需要，为全球客户提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案，其主要生产信息通讯模块、服务器主板，汽车电子及太阳能逆变器等科技产品，拥有业界先进的5G基站主板城堡工艺、POP叠层工艺、卫星主板阵列工艺等复杂制程能力，为海内外客户提供设计、制造、测试、组装、储运的全流程服务方案。感谢您的关注！

天通股份:天通股份关于股份回购进展公告

天通股份融资融券信息显示，2026年1月5日融资净买入1292.77万元；融资余额11.78亿元，较前一日增加1.11%。

融资方面，当日融资买入2.02亿元，融资偿还1.9亿元，融资净买入1292.77万元。融券方面，融券卖出2.67万股，融券偿还6.05万股，融券余量31.41万股，融券余额407.39万元。融资融券余额合计11.82亿元。

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公告日期：2026年01月06日

天通股份:天通股份关于股份回购进展公告查看PDF原文

公告日期：2026年01月06日

天通股份融资融券信息显示，2026年1月6日融资净买入3112.56万元；融资余额12.09亿元，较前一日增加2.64%。

融资方面，当日融资买入1.85亿元，融资偿还1.54亿元，融资净买入3112.56万元，连续3日净买入累计7130.47万元。融券方面，融券卖出6.63万股，融券偿还3.37万股，融券余量34.67万股，融券余额438.23万元。融资融券余额合计12.14亿元。

资金流入比率方面，兴业股份、朗迪集团、天通股份等流入比率居前，主力资金净流入率分别为20.18%、15.84%、12.21%。

目前全球商业航天、卫星互联等领域发展迅速，天通做了哪些布局规划以便搭上这趟顺风车？

天通股份

天通股份：尊敬的投资者，您好！公司软磁材料包括锰锌铁氧体材料及磁心、镍锌铁氧体材料及金属软磁材料及制品、无线充电和NFC用磁性薄片、一体成型电感等。这些材料广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、消费电子、工业电子、通讯、云端服务、计算机以及航空航天等行业，是电力电子、信息电子等产业的基础材料之一，具有磁电转换的特殊功能，可助力多个新兴领域的技术进步和产业升级。全资子公司天通精电依托公司在软磁行业拥有的全球领先优势，基于在材料研发、核心工艺与关键装备方面的积累和优势，通过产业链垂直整合服务于材料产业长期发展需要，为全球客户提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案，其主要生产信息通讯模块、服务器主板，汽车电子及太阳能逆变器等科技产品，拥有业界先进的5G基站主板城堡工艺、POP叠层工艺、卫星主板阵列工艺等复杂制程能力，为海内外客户提供设计、制造、测试、组装、储运的全流程服务方案。感谢您的关注！

“天马-1000”无人运输机成功首飞

　　1月11日，“天马-1000”无人运输机顺利完成首次飞行试验（视频截图）。