董秘你好，贵公司董事长之前表示，“公司与外大厂及国内先进封装企业紧密合作，推进3D堆叠等先进封装工艺发展”，请问当前进展如何？相关蓝宝石产品预计何时可以量产？主要用于哪些方面？
天通股份：
尊敬的投资者，您好！当前已完成产品开发并送样至客户，目前公司已有小批量的生产线，待客户上线评估认可后，将会新投资更大规模的产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！当前已完成产品开发并送样至客户，目前公司已有小批量的生产线，待客户上线评估认可后，将会新投资更大规模的产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-10-21 16:10:00
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