稀土领域：拥有国际顶尖的软磁稀土材料技术，为5G等尖端技术产业提供支持，在细分领域领先。
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发表于 2025-10-13 17:41:06
发布于 四川
蓝宝石晶圆确实是芯片封装，特别是先进封装领域的一种关键材料。它凭借其独特的物理和化学性质，正在成为解决后摩尔时代芯片性能提升瓶颈的重要选择之一。蓝宝石晶圆将成为传统封装中的主流材料，但在面向未来的先进封装技术中，它正凭借其卓越的机械、热学和电学性能，展现出不可替代的关键作用。它尤其适合解决三维集成、高频通信和光电融合等前沿技术所面临的瓶颈问题。
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