天通的蓝宝石晶圆确实是芯片封装，特别是先进封装领域的一种关键材料。它凭借其独特的物理和化学性质，正在成为解决后摩尔时代芯片性能提升瓶颈的重要选择之一。
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发表于 2025-10-12 22:44:22
发布于 四川
$天通股份(SH600330)$ 核心逻辑：全球唯二量产12英寸铌酸锂晶体的企业，8英寸晶体通过英伟达认证，材料成本较海外低15%。深度绑定中际旭创、新易盛，800G模块材料占比超40%。产能规划：2025年底年产420万片射频压电晶圆项目达产后，全球份额将超35%。
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