碳化硅、金刚石等先进导热材料的应用，主要发生在芯片封装内部，旨在解决芯片级、封装
$天通股份(SH600330)$ 碳化硅、金刚石等先进导热材料的应用，主要发生在芯片封装内部，旨在解决芯片级、封装级的极高热流密度问题，这才是从根源上解决散热，液冷是补充，看看天通股份的蓝宝石热导率可达1800–2200 W/mK，是已知导热率最高的材料之一。天通股份已能量产，并向甲骨文，英伟达，华为等客户提供样品，用于AI芯片、5G基站等领域 。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
