天通股份：
尊敬的投资者，您好！公司未来的发展方向是精细化运营，在此基础上围绕“材料+设备”双轮驱动的战略发展路径进行拓展。主营业务在相关多元化发展战略的支持下得以稳步进步，目前产品和技术方面的核心竞争力主要依靠粉体和晶体的热场技术以及材料加工技术能力。其成本费用控制主要聚焦开发阶段的设计优化和量产阶段的质量改善、工艺优化，以降低成本。公司将一如既往强化营销组织和队伍建设，大胆实施走出去市场策略，积极参加国际展览会，拓展海外市场，针对客户的信用动态做好全方位全过程的管理，并通过增大对普通投资者的宣传力度，以提高市场管理效率和效果。感谢您的关注！