铜峰电子产业护城河
垂直一体化：基膜、金属化镀膜、电容器三个环节全自主完成，高端超薄料自给率接近100%，成本可控、品质稳定、对下游响应快。
产能规模领先：电容器用聚丙烯薄膜年产能2万吨、聚酯膜5800吨，公开信息显示其电容BOPP基膜产能规模居全球第一。
超薄技术：产品覆盖1.2—2微米超薄高端基膜，2026年1月子公司铜爱公司成功试产1.7微米PET超薄膜并进入小批量供货，属行业工艺极限水平。
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