“日本停摆、中国独撑”（靶材涨价可持续性逻辑分析）
政策反制：精准制裁锁定军工关联实体
2026年2月24日，商务部正式将20家日本实体列入物项出口管制清单，涵盖IHI主要金属株式会社、三菱重工航空发动机株式会社、三菱造船株式会社等直接参与日本军事能力建设的核心企业。该清单与2026年1月“禁止所有两用物项对日军事用途出口”政策形成叠加效应，明确指向半导体关键材料（如钨、铟、稀土靶材）的军事化流向。政策具备法律刚性（依据《出口管制法》）、目标精准性（非全面封锁）与持续性预期（未设期限，视日方战略调整而定），构成涨价的顶层支撑。
产能冻结：日本厂商供给端实质性枯竭
日本头部靶材企业如东曹（99.99%钨靶材依赖中国原料）、霍尼韦尔（铟材料受中国出口限制）因关键原材料断供风险，2026年全面暂停新增产能规划。其海外扩产项目因供应链断裂与原料成本飙升（如钨价2025年以来上涨超80%）陷入停滞。全球高端靶材供给端已形成“日本停摆、中国独撑”格局，结构性短缺不可逆转。
客户绑定：全球龙头从“被迫接受”转向“主动优选”
台积电、三星、长江存储、长鑫存储等全球顶级晶圆厂已完成对有研新材、江丰电子等国产厂商7nm以下节点靶材的全流程验证，产品纯度（≥99.999%）、均匀性、缺陷率等指标全面达标。采购模式已从“价低者得”转向“价高者得”——客户为保障供应链安全与良率稳定，愿意为国产高稳定性靶材支付溢价。目前面板靶材已实施配额制，集成电路靶材进入“谈顺价”阶段，客户议价权向供应商转移。
需求刚性：AI驱动下全球靶材市场加速扩容
根据弗若斯特沙利文预测，2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251亿元人民币（约35亿美元），CAGR超10%。驱动因素包括：
AI算力需求推动3D封装、Chiplet、HBM等先进工艺对PVD靶材用量激增；
中国12英寸晶圆厂产能占比2026年将升至26%，带动本土靶材需求爆发；
显示面板产业持续向中国大陆转移，2027年面板靶材市场规模预计达399亿元。
新增供给几乎全部来自中国厂商，全球供需缺口将持续扩大至2027年。
重点标的：有研新材——国产靶材核心受益者
技术与客户双壁垒：
已实现12英寸铜、钽、钴、镍铂等超高纯靶材在中芯国际14nm产线、长江存储176层3D NAND、长鑫存储等核心客户的批量供应；
铜系靶材（CuMn、CuAl）在长江存储供货占比超60%，是其核心供应商；
2024年全球集成电路靶材市占率超20%，位居全球前三，技术能力与日企并跑。
