公告日期：2024-10-16

证券代码：600198 证券简称：大唐电信 公告编号：2024-079
大唐电信科技股份有限公司

关于重大资产购买及重大资产出售暨关联交易

之标的资产交割及过户完成的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

大唐电信科技股份有限公司（以下简称“公司”“大唐电信”）向关联方大唐发展出售对经营业绩影响较大的 6 家非主业、低效控参股企业，同时向控股子公司大唐半导体设计购买其持有的大唐微电子 71.79%股权。通过本次交易，公司剥离了部分非主业、低效控参股企业，提升了主营业务为安全芯片（上市公司两大主业之一）的控股子公司大唐微电子的持股比例，进一步聚焦主业。本次交易构成重大资产重组及关联交易。截至本公告披露日，本次交易所涉及的标的资产交割及过户手续已经全部办理完毕。现将有关情况公告如下：

如无特殊说明，本公告释义与《大唐电信科技股份有限公司重大资产购买及重大资产出售暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》一致。
一、本次交易实施情况

（一）标的资产交割及过户

1、关于标的资产的交割情况

（1）关于置入资产的交割

根据《购买资产协议》约定，“置入资产交割日”为大唐电信、大唐半导体设计协商一致确认的对置入资产进行交割之日。自置入资产交割日起，置入资产的所有权利、义务及风险自大唐半导体设计转移至大唐电信（无论是否已实际办理变更登记和过户手续）。

基于本次交易已取得全部必要的批准和授权，相关交易协议约定的生效条件已经满足，根据大唐电信与大唐半导体设计签署的《置入资产交割过户确认书》，
大唐电信及大唐半导体设计共同确认 2023 年 11 月 20 日为大唐微电子 71.7862%
股权的“置入资产交割日”；自置入资产交割日起，大唐微电子 71.7862%股权的所有权利、义务及风险由大唐半导体设计转移至大唐电信。

（2）关于置出资产的交割

根据《出售资产协议一》《出售资产协议二》《出售资产协议三》等协议的约定，“置出资产交割日”为大唐电信/大唐半导体设计与大唐发展协商一致确认的对相关置出资产进行交割之日。自置出资产交割日起，相关置出资产的所有权利、义务及风险由大唐半导体设计/大唐电信转移至大唐发展（无论是否已实际办理变更登记和过户手续）。

基于本次交易已取得全部必要的批准和授权，相关交易协议约定的生效条件已经满足，根据大唐电信、大唐半导体设计分别与大唐发展签署的《置出资产交
割过户确认书》，大唐半导体设计与大唐发展共同确认 2023 年 11 月 28 日为联芯
科技 100%股权的置出资产交割日；大唐电信与大唐发展共同确认 2023 年 11 月
28 日为大唐半导体设计 56.3752%股权的置出资产交割日，确认 2023 年 12 月 26
日为成都信息 80%股权、江苏安防 30.8201%股权、大唐电信节能 20%股权、大唐智能卡 14.3727%股权等的置出资产交割日。自上述置出资产交割日起，相关置出资产的所有权利、义务及风险由大唐半导体设计/大唐电信转移至大唐发展。
2、关于标的资产的过户登记情况

根据大唐微电子、联芯科技、大唐半导体设计、成都信息、江苏安防、大唐电信节能、大唐智能卡等提供的变更登记通知书、营业执照等资料，截至本公告披露日，大唐微电子、联芯科技、大唐半导体设计、成都信息、江苏安防、大唐电信节能、大唐智能卡均已完成本次交易涉及的标的资产过户的工商变更（备案）登记手续。

（二）交易价款的支付情况

1、关于本次购买资产

根据《购买资产协议》约定，就大唐微电子 71.7862%股权价款，大唐电信将在《债权债务重组协议》生效后 36 个月内向大唐半导体设计予以支付。

根据业务回单，截至本公告披露日，大唐电信已向大唐半导体设计支付了810,033,727.61 元价款，剩余价款后续将根据《购买资产协议》的约定继续予以支付。

2、关于本次出售资产一

根据《出售资产协议一》约定，就联芯科技 100%股权价款，大唐发展应自《出售资产协议一》生效之日起 30 个工作日内向大唐半导体设计支付置出资产交易对价第一笔 51%价款（即 222,680,280.00 元）；根据大唐发展出具的《关于交易价款支付安排的承诺函》，本次出售资产一置出资产交易对价剩余 49%价款（即 213,947,720.00 元）大唐发展同意自《出售资产协议一》约定的交割日起 3个月内通过合法方式向大唐半导体设计予以支付。

根据业务回单，大唐发展已于 ……
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