1月5日，广东生益科技股份有限公司（下称：生益科技）发布公告，宣布与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，计划总投资约45亿元人民币建设高性能覆铜板项目，拟使用公司自有或自筹资金实施。

　　公告显示，生益科技与东莞松山湖管委会经友好协商，并在东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案的基础上，双方就公司投资建设高性能覆铜板项目的相关事项达成合作意向，签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，意向投资金额约45 亿元人民币，以满足高性能覆铜板持续增长的需求。

　　项目意向用地位于东平大道西侧、江南大道南侧，使用年限为50 年，总面积约为198667.66 平方米，折合约为 298 亩。

　　生益科技创立于1985年，于1998年在上海证券交易所上市。公司主营设计、生产和销售覆铜板及粘结片，其产品是制造印刷电路板（PCB）不可或缺的关键基础材料。近年来，公司发展势头强劲，于2025年7月成为东莞市首家市值突破千亿元的A股上市公司。

　　生益科技作为国内覆铜板行业龙头企业，2025年前三季度，归母净利润达24.43亿元，同比增长78%；经营活动产生的现金流量净额高达31.76亿元，同比激增181%。截至第三季度末，公司账面货币资金为16.07亿元。尽管财务表现强劲，但面对45亿元的拟投资总额，资金缺口如何弥补成为关键。

　　生益科技在公告中也提示，项目投资可能会对公司现金流造成压力，公司将统筹资金安排，合理确定资金来源、支付方式、支付安排等，确保项目顺利实施。