公告日期：2025-02-28

股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2025—004
广东生益科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，广东生益科技股份有限公司（以下简称“公司”）积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，结合公司自身发展战略、经营情况及财务状况，制定了公司“提质增效重回报”行动方案。有关具体内容公告如下：

一、深耕主营业务，提升经营质量

公司成立于 1985 年，从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片。公司立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

公司一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对公司的长期支持。同时，公司倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。

公司围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。公司紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，并获得各行业领先制造商的高度认可。

公司将坚持以做强做大覆铜板为主业的战略，坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商，继续保持对市场的敏锐反应，始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场，并及时提供满足客户要求的产品和服务，持续为客户创造更大价
值。

二、坚持共享成果，积极回报投资者

公司秉承“股东、员工、社会”三共享原则，高度重视投资者回报，在兼顾经营业绩、资金使用计划和可持续发展的前提下，积极通过现金分红回馈投资者，与投资者分享经营成果，为投资者带来长期稳定的投资回报。

公司自 1998 年上市至今 27 年来坚持连续每年实施现金分红，现累计分配现金红利
104.82 亿元（含税），但公司通过 IPO、非公开发行及发行可转债，共募集资金净额为 33.55亿元，现金分配总额是募集资金净额的 3.12 倍。近两年，公司含税现金分红数额占分红年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比率分别是 68.82%、91.41%。

公司将继续坚持三共享原则，根据自身所处发展阶段，着眼于长远和可持续发展，继续为投资者提供持续、稳定的现金分红，努力提高投资者回报水平，增强投资者获得感。

三、持续加强研发投入，发展新质生产力

公司于 2011 年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，同年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。公司经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累，公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。

公司将充分利用在产品研发上的深厚经验及知识产权积累，重点聚焦高算力、AI 服务器、航空航天、芯片封装等领域的相关技术研发，丰富产品品类，进一步扩大竞争优势。公司将通过高效的技术开发、产品技术创新，持续为……
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