电子布：AI算力的“金钟罩铁布衫”，涨价潮才刚刚开始
电子布在3月淡季仍持续涨价，玻纤巨头接连提价，幅度约0.5-0.6元/米；台耀“破防”，缺布减产，放弃中低端，高端电子布需求旺盛；普通CCL库存处于绝对低位，下游备货加快。多重驱动因素发力，后续行业供需缺口仍将持续，2026年电子布的涨价仍将持续！
一、电子布：AI产业的金钟罩铁布衫
1. 电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板的重要骨架材料，用于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量。它是PCB（印制电路板）的“钢筋骨架”，也是AI算力的隐形基石。电子布约占覆铜板（CCL）成本的20%，而覆铜板又占PCB成本的30%，是整个电子信息产业不可或缺的基础材料。
2. AI算力爆发，电子布需求结构剧变：
AI服务器的PCB层数从传统服务器的10层激增至16层以上，单机电子布用量直接翻倍。
为保障高速信号传输，AI服务器必须采用高性能的低介电（Low-DK）和低热膨胀（Low-CTE）电子布，这类高端产品的价格是普通电子布的数倍。
全球AI服务器出货量在2025年Q1同比大增63%，国内厂商订单在Q3更是激增200%，直接引爆了高端电子布的需求。
二、供给端：产能“乾坤大挪移”，普通电子布供给被“挤爆”
1. 玻纤巨头主动“弃低从高”：
为了追逐更高利润，全球玻纤巨头纷纷将产能从普通E-glass电子布转向高附加值的Low-DK和Q布。光远新材、国际复材等龙头在2026年2月4日再度提价，这已是自2025年以来的第四次提价，且本次幅度最大，体现出紧缺正从高端向普通产品扩散。
2. 台耀“破防”，供给雪上加霜：
台耀科技（TUC）于2026年2月10日正式宣布，将减量供应TU-662、TU-768、TU-747等系列中低端E-glass产品，并计划在年底彻底停产，将全部产能转向Low-DK等高端AI用材料。作为全球高速高频CCL领域的第二大厂商，台耀的停产直接导致全球普通电子布供给大幅收缩，引发市场恐慌。
3. 新增产能杯水车薪：
尽管2026年有中国巨石、建滔等企业的新产能投产，但扣除冷修产线后，净新增产能不足总产能的10%。同时，高端电子布的生产对织布机等设备要求极高，有效供给增量极为有限。
三、需求端：CCL库存见底，下游疯狂备货
1. 普通CCL库存处于绝对低位：
行业数据显示，电子布库存仅13天，生益科技等龙头的7628型号库存更是低至7-10天，远低于安全线。下游PCB厂商的备货周期已从1个月延长至2个月，纷纷加大采购力度以应对原材料短缺。
2. AI与车载需求双重共振：
除了AI服务器，新能源汽车的高速发展也对高频高速PCB产生了大量需求，进一步加剧了电子布的供需矛盾。行业预计，2026年AI服务器需求量年增速将超30%，远超传统PCB市场。
四、后市展望：涨价潮延续，关注结构升级机会
• 价格方面：在供给收缩和需求爆发的双重驱动下，电子布价格在2026年将延续阶梯式上涨。特别是二代低介电（LDK2）和低热膨胀（LCTE）等高端产品，仍将维持“有价无市”的局面。
• 格局方面：行业将加速洗牌，具备高端电子布产能和技术壁垒的龙头企业将充分受益于量价齐升，而缺乏核心竞争力的中小企业将面临更大的生存压力
