2026年1月25日，超赢钻石科技创始人朱艳辉在北京与英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行会谈。双方围绕人工智能、物理AI、第四代半导体以及H200 GPU和Vera Rubin新架构平台进行深入交流，为双方深度合作奠定
基础。此次会谈恰逢黄仁勋2026年首次中国行——英伟达核心供应商及经销商年会，英伟达创始人兼CEO黄仁勋对超赢钻石科技在AI算力领域应用价值表示高度认可。
超赢钻石科技作为全球领先的钻石科技应用材料供应商，已在钻石-铜复合材料、钻石热沉片等核心产品上实现突破，正从技术研发迈向产业化落地的关键阶段。朱艳辉在会谈中介绍，公司研发的钻石铜复合材料凭借优异的热传导性能，可有效解决AI芯片高功率密度散热难题，目前已经通过英伟达供应链验证环节，将为其Vera Rubin平台摆脱传统液冷散热依赖提供核心支撑。
朱艳辉表示：“钻石材料与AI算力的结合，是突破高端芯片性能瓶颈的重要路径。超赢钻石科技在第四代半导体钻石晶圆技术上处于全球领先水平，目前已具备量产8英寸钻石晶圆的能力，并正在研发12英寸钻石晶圆，可适配7nm、5nm、3nm、2nm芯片先进制程需求。”
黄仁勋对超赢钻石科技在钻石散热材料领域的技术成果表示肯定，此次会谈中，双方进一步明确了在多领域的合作潜力：在钻石铜散热领域，推动产品适配H200芯片及Rubin架构的高密度封装需求；在第四代半导体领域，探索钻石晶圆在高端芯片衬底材料中的应用场景；同时围绕物理AI商业化落地，探讨人工智能、物理AI、第四代半导体、钻石铜散热以及H200 GPU和Vera Rubin新架构平台等领域的协同创新。
此次与英伟达的深度对接，也为国内钻石新材料产业融入全球AI供应链开辟了新路径。会谈中，双方拟共同推进第四代半导体钻石晶圆的产业化进程，这一布局与英伟达的生态拓展需求形成高度契合。
此次会谈是黄仁勋2026年中国行的重要商务对接环节。据悉，黄仁勋本次中国行覆盖上海、北京、深圳三地，除参与分公司年会及员工互动外，核心任务之一便是与核心供应商深化合作，探索“后硬件销售时代”的生态协同模式。超赢钻石科技凭借在钻石材料领域的领先优势，有望成为英伟达在高端散热及半导体材料领域的重要合作伙伴，助力全球AI算力基础设施的技术升级。
超赢钻石科技与英伟达的合作，将实现第四代半导体钻石材料产业与AI算力产业的双向赋能，既推动第四代钻石半导体材料的产业化进程，也为英伟达解决高端芯片散热
瓶颈以及AI算力持续迭代，提供新一代创新解决方案，共同为集成电路产业及人工智能的跨越式发展贡献力量！
