2026年1月27日盘中讯，据知情人士透露，作为东京方面总额5500亿美元对美投资计划的一部分，日本与美国正考虑投资建设一座合成钻石生产工厂;同日，网传图片显示，黄河旋风参股河南超赢钻石科技有限公司董事长朱艳辉与英伟达黄仁勋会面，并展示印有英伟达logo的"钻石铜散热"的产品。
2、2026年1月26日，据券商纪要，建议投资者重点关注金刚石赛道，AI时代芯片散热+超硬材料钻孔两大新增市场，市场空间300-500亿元
CES 2026 开幕首日，黄仁勋携皮夹克经典形象现身，为行业带来远超以往的宏大技术蓝图。发布会焦点锁定Vera Rubin 平台，其摆脱冷水机组依赖的革命性突破，源于一项核心创新 ——钻石 - 铜复合散热技术。超赢钻石科技提供的钻石-铜复合材料，是英伟达核心供应商之一。
这次演讲的信息量巨大，从芯片架构到自动驾驶，从开源模型到人形机器人，下文把最关键的内容给大家梳理清楚了。
第一个重点是Rubin架构，这是彻底重构算力基础设施的尝试。
先说说什么叫做推理时代，以前我们让AI变聪明，靠的是拼命读书，也就是在训练阶段砸更多的算力，把模型变得越来越大，但是现在思路变了，不用让模型继续膨胀，只需要在每一次使用的时候给他多一点点时间去思考，结果就能够明显变好。这就像学生考试，以前拼的是知识储备量，而现在拼的是现场推理能力。
第二个重点是解决AI记忆力的瓶颈。
AI在长时间工作的时候会产生大量的工作记忆，专业术语叫做KV cache。传统的做法要么就是把它塞进昂贵的GPU内存里，要么放在普通硬盘上，前者容量不够，后者速度太慢。而英伟达这次的解决方案是在GPU、内存和普通的存储之间，再创造一个第三层，也就是推理上下文内存存储平台
第三个重点就是开源生态的全面爆发。
黄仁勋一上台就提到DeepSeek，还有我们熟悉的国产Kimi K2，还有DeepSeek V3.2，也顺势推出了开源AI全家桶，从训练数据集预训练模型，到完整的代码库，还有工具链一应俱全。特别值得一提的是，这次开源的智能体模型系列，它包含了语音、多模态检索、增程增强，还有安全等多个方面的开源模型。未来一个三人的创业团队用开源模型加上垂直领域的数据，就能做出超越大厂通用模型的专业AI产品。
第四个重点就是物理AI的商业化落地。
英伟达的下一个野心，很明显就是要征服物理AI世界，黄仁勋这次提出了物理AI的三台计算机核心架构。训练计算机负责模型的学习，推理计算机负责在机器人还有汽车里执行任务，而模拟计算机则提供虚拟的训练环境。基于这套架构，黄仁勋正式发布了AIpamayo，这是全球首个具备推理能力的自动驾驶模型。比如在十字路口，它不仅仅是识别出前面有车，而是能够推理这辆车可能要左转，所以我应该等他先过。这种能力，让自动驾驶从按规则行驶，升级到了像人一样思考，车辆的驾驶能够把极端复杂的场景拆解成基础常识来进行处理。
第五个重点是机器人生态的系统化布局。
在发布会现场，黄仁勋背后站满了各种形态的机器人，包括人形机器人、四足与轮式服务机器人、工业机械臂、工程机械、还有无人机，还有手术辅助设备，展现出一副完整的机器人生态图景。所有的机器人都搭载了Jetson小型计算机，他们会在虚拟世界里面反复练习，等到真正面对物理世界的时候，已经身经百战。他还特别强调最大的机器人其实就是工厂本身。
第六个重点是芯片散热新材料
黄仁勋CES 2026提到的“无需冷水机组”是Vera Rubin平台，核心是温水直液冷+金刚石-铜复合散热+M9石英布PCB，并非纯风冷。
关键材料与设计
芯片散热：钻石铜（金刚石-铜复合）热沉/基板，用于Rubin GPU、Vera CPU，强化热传导，适配Chiplet与HBM高密度封装。
系统散热：100%直液冷（温水45℃），无需冷水机组（chiller），靠高效热交换降能耗，非无液冷。
基板/PCB：M9石英布覆铜板，低介电损耗、低热膨胀，匹配高频信号与散热应力，支撑协同设计。
互联/封装：定制高密度基板+NVLink C2C，无电缆软管，提升集成度与散热效率。
黄河旋风公布2月份金刚石热沉片国内首发量产，必将占领芯片散热千亿市场高地！
