$黄河旋风(SH600172)$  

. 联合开发高性能产品：黄河旋风与华为联合开发了热导率超2000W/m·K的多晶金刚石热沉片，该产品主要用于5G基站和AI芯片散热，有效解决了高算力设备在运行过程中的散热难题。

• 产品通过验证并进入量产：黄河旋风的多晶金刚石热沉片已通过华为验证，并配合华为碳化硅散热方案进入“6-8英寸晶圆级”量产阶段。2025年半年报显示，产品已进入昇腾芯片及基站射频模块的量产供应链。

• 承担核心材料供应：在华为最新公布的碳化硅散热路线图中，黄河旋风承担“金刚石+碳化硅”混合封装的核心材料供应。

此外，黄河旋风的半导体材料已进入华为供应链，替代进口份额预计2026年达15%，2030年突破40%，这也表明其与华为的合作具有良好的发展前景。