如果说今天的金刚石是芯片的“工具”，那明天的金刚石就是芯片本身。作为第三代半导体
如果说今天的金刚石是芯片的“工具”，那明天的金刚石就是芯片本身。
作为第三代半导体的终极材料，它的性能对硅来说是碾压级的。
它的热导率是硅的20倍，击穿电压更是硅的50倍。
这意味着什么？用金刚石基板制造的芯片，可以轻松将GPU的核心热点温度降低20℃，整体能耗降低40%。
这对于每天都在烧钱散热的数据中心和AI服务器来说，简直是颠覆性的革命。
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