联合研发：与华为合作开发多晶金刚石热沉片，适配碳化硅散热方案，进入6-8英寸晶圆
联合研发：与华为合作开发多晶金刚石热沉片，适配碳化硅散热方案，进入6-8英寸晶圆级量产阶段。14专利与技术关联：华为与哈工大申请的“硅/金刚石三维集成芯片混合键合方法”专利，因黄河旋风为国内最大金刚石生产基地，形成产业技术关联。25产学研协同：与厦门大学共建“集成电路热控联合实验室”，针对5G/6G、AI芯片散热难题，成果直接对接华为需求。2
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
