2025年，黄河旋风的多晶金刚石热沉片已通过华为验证，并配合华为碳化硅散热方案进
$黄河旋风(SH600172)$ 2025年，黄河旋风的多晶金刚石热沉片已通过华为验证，并配合华为碳化硅散热方案进入“6-8英寸晶圆级”量产阶段。双方还联合攻关碳化硅散热技术，在华为最新公布的碳化硅散热路线图中，黄河旋风承担“金刚石+碳化硅”混合封装的核心材料供应。此外，黄河旋风与厦门大学共建“集成电路热控联合实验室”，项目成果直接对接华为需求。
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