电子电路铜箔是公司"双箔驱动"战略的第二增长曲线。继2025年RTF、HVLP及
电子电路铜箔是公司 "双箔驱动" 战略的第二增长曲线。继 2025 年 RTF、HVLP 及半导体封装用极薄载体铜箔全系列发布后，2026 年产品进入收获期：HVLP-1、HVLP-2 已稳定量产并稳步上量；HVLP-3、HVLP-4 完成部分客户性能验证，预计今年年底至明年年初启动小批量供货。客户结构上，公司已切入台系及国内主流覆铜板厂商供应链。
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